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Bienvenidos a nuestro nuevo Blog Comunidad Instron organizado por Instron. Es una recopilación de las más actuales, brillantes, y talentosas mentes que Instron tiene para ofrecer. El mundo de la ciencia de los materiales es tan vasto y abarca la más amplia gama de industrias, materiales, y los desafíos que ninguna persona posiblemente puede poseer todo el conocimiento necesario para ser un experto o para dominar la ciencia de los materiales. Se necesita un pequeño ejército que colaboren y comparten conocimientos técnicos, experiencias e ideas para presentar la información más precisa, relevante y actualizada a todos ustedes nuestros lectores.

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Micro Three-Point Bend Testing for Microelectronics

Reliability analysis of electronic packages and components is a critical step in microelectronics, as these packages are widely used in portable devices such as smartphones, tablets, laptops, etc. Studying electrical performance may not be enough, as a package’s mechanical characterization can directly or indirectly impact reliability of a finished product. Three-point bend tests are performed to understand the strength of chip packages, such as chip-on-film (COF), integrated circuits (IC), and ball grid arrays (BGAs).

Posted By Rajiv Iyer OnApr 03, 2017 03:33 PM